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低温锡膏特性概况

低温锡膏特性概况
  熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
特性
  1、熔点139℃
  2、完全符合RoHS标准
  3、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
  4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满
  5、回焊时无锡珠和锡桥产生
  6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长
  7、适合较宽的工艺制程和快速印刷
  低温锡膏主要用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。
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