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千住低银锡膏

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产品名称: 千住低银锡膏
产品型号: M40-LS720
产品展商: 千住金属
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简单先容

锡、银1.0、铜0.7、铋1.6、铟0.2###熔点:211-222℃###粘度:170-210Pa.s###232-255℃###用于替代M705合金的锡膏###0-10℃


千住低银锡膏  的详细先容
千住低银锡膏M40-LS720
一.产品先容
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化进而开发出含银量1%的锡膏是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。M40-LS720从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
二.M40-LS720特点
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制BGA吃锡不佳(融合不佳)、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利性
三.M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比
合金名称
M40
M705
合金组成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融温度(℃)
固相线
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相线
222
219
拉伸强度(MPa)
59.4
47.8
延伸(%)
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
线膨涨系数
21.3
21.7
砖利
JP3753168
JP3027441
四.锡膏粉末粒径
Type4: 25 ~ 36um
Type3: 25 ~ 45um
 
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