产品资料

半导体锡膏高温锡膏

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 半导体锡膏高温锡膏
产品型号: Sn5Pb92.5Ag2.5
产品展商: 一通达
产品文档: 无相关文档

简单先容

锡5铅92.5银2.5###熔点:287-296℃###粘度:130-160Pa.s###330-350℃###半导体封装行业###0-10℃


半导体锡膏高温锡膏  的详细先容

高铅高温锡膏ETD-592

描述

此款高铅高温锡膏采用Sn5Pb92.5Ag2.5三元合金,利用先进的超声波雾化工艺,生产出低含氧量高真圆度的锡粉,配以自主研发的助焊膏混炼而成。由于使用高银配方,其具有更好的润湿性,焊接强度高;采用无卤素配方,焊后表面绝缘阻抗好,使产品拥有更高的可靠性。具有较高的抗塌陷性能及良好的印刷性,适合于细间距印刷,且在印刷后可保持长时间的粘著性。高铅锡膏为ROSH 豁免焊料,熔点温度为 287-296℃,适用于功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路等半导体产品的组装与封装。

二、半导体锡膏的主要成份

(Sn)

(Pb)

(Ag)

5.0±0.5

余量

2.5±0.5

不纯物(质量%

(Cu)

(Cd)

(Sb)

(Zn)

(Al)

(Fe)

(As)

(Bi)

(In)

(Au)

(Ni)

≤0.03

≤0.001

≤0.05

≤0.01

≤0.001

≤0.02

≤0.015

≤0.05

≤0.01

≤0.01

≤0.01

三、半导体锡膏的性能特点

1.本产品专门针对功率半导体封装焊接使用,操作窗口宽,在RoHS指令中属于豁免焊料。

2.自动点胶顺畅性和稳定性好,出胶量与粘度变化极小;印刷时,具有优异的脱膜性。

3.可焊接性好,在线良率高,焊点空洞率极低。

4.配方不含卤素,残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺,残留物易清洗。

5.焊后焊点饱满、光亮、强度高,电学性能优越。

6.适用的加热方式:回流炉、隧道炉、恒温炉等。

四、基本特性

项目

数值

测试方法

型号

ETD-592

--

熔点

287℃~296

DSC

金属含量

87.0-88.5%

IPC-TM-650 2.2.20

锡粉粒径

T3:25-45um   T4:20-38um

IPC-TM-650 2.2.14

粘度

点胶:45±10 Pa.s

印刷:140±20Pa.s

IPC-TM-650 2.4.34

热坍塌性

0.2mm

IPC-TM-650 2.4.35

锡球

极少

IPC-TM-650 2.4.43

卤素含量

IPC-TM-650 2.3.35

扩展率

90%

IPC-TM-650 2.4.46

钢网寿命

>12 小时

温度25, 湿度:50%


*需要详细产品资料请联系客服索取

产品留言
标题
联系人
联系电话
内容
验证码
点击换一张
注:1.可以使用快捷键Alt+S或Ctrl+Enter发送信息!
2.如有必要,请您留下您的详细联系方式!

粤公网安备 44030602001479号

XML 地图 | Sitemap 地图