有铅焊锡膏ETD-562

一.概述

    为了应对电子产品的高可靠性能，我司采用Sn62Pb36Ag2合金，配合独有的高活性助焊膏，研发出可焊性优异的有铅焊锡膏，与常规Sn63Pb37焊料相比，通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和组织结构.研究表明,由于Ag元素的加入,在强化焊点的同时,也提高了焊点抗热失配能力和抗蠕变性能.在经历力学试验后, Sn62Pb36Ag2焊点裂纹扩展率远低于Sn63Pb37焊点.在给定的试验条件和温度循环范围内,含2Ag焊料的抗热失配能力和高温抗蠕变性能较Sn63Pb37焊料表现更加优异.