合金成分

熔点(℃)

球径（mm）

用途

固相线

液相线

Sn63/Pb37

183

183

0．10~1.50

1.半导体BGA封装

2.SMT 接脚

3.主机板焊锡用

4手提电脑

5.通讯设备

6.计算机主机板

7.LCD/PDA/DVD

8.数码相机

Sn100

232

232

0．10~1.50

Sn96.5/Ag3.5

221

221

0．10~1.50

Sn96.5/Ag3/Cu0.5

217

217

0．10~1.50

Sn95.5/Ag4/Cu0.5

217

217

0．10~1.50

球径（mm）

公差（mm）

真圆度（mm）

粒（Kg） / 瓶

0．10

±0.010

＜0.008

50/100万粒

0．20

±0.010

＜0.008

50/100万粒

0.25

±0.010

＜0.008

50/100万粒

0.30

±0.010

＜0.010

25/50/100万粒

0.35

±0.010

＜0.010

25/50/100万粒

0.40

±0.015

＜0.013

25/50万粒

0.45

±0.015

＜0.013

25/50万粒

0.50

±0.015

＜0.013

25万粒

0.55

±0.015

＜0.015

25万粒

0.60

±0.020

＜0.018

25万粒

0.65

±0.020

＜0.018

25万粒

0.76

±0.020

＜0.020

25万粒

1．50

±0.050

＜0.040

0．5KG