产品目录
产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
无铅焊锡丝 Sn99/Ag0.3/Cu0.7 锡99、银0.3、铜0.7 粘点:224-229℃ -- 350-410℃ 对焊接较高要求的无铅工艺,适合机器焊及拖焊 常温
不锈钢焊锡丝 SN99.3/CU0.7 锡99.3、铜0.7 熔点:227-229℃ -- 350-410℃ 不锈钢的焊接 常温
水溶性无铅锡丝 Sn99/Ag0.3/Cu0.7 锡99、银0.3、铜0.7 熔点:227℃ -- 350-410℃ 要求无松香残留的工艺,焊接后用水清洗 常温
有铅锡线 Sn10Pb88Ag2 锡10/铅88/银2 268-290℃ -- 410-450℃ 高温工艺 30℃以下
有铅焊锡丝 Sn63/Pb37 锡63、铅37 熔点:183℃ -- 260-360℃ 选用不同的度数以适应不同工艺和产品 常温
高温无铅锡条 Sn99.3/Cu0.7 锡99.3、铜0.7 227℃ 比重7.33 400-600℃ 小锡炉及线材脱漆上锡 常温
无铅环保锡条 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-219℃ 比重:7.4 255-270℃ 要求较高的无铅生产工艺 常温
无铅锡条 Sn99/Ag0.3/CU0.7 锡99、银0.3、铜0.7 熔点:220-227℃ 比重:7.33 255-270℃ 较高要求的无铅波峰焊工艺 常温
环保焊锡条 Sn99.3/Cu0.7 锡99.3、铜0.7 熔点:227-228℃ 比重:7.33 255-270℃ 低成本的波峰焊无铅工艺 常温
无铅纯锡条 Sn99.9 锡99.95 熔点:232℃ 比重:7.3 255-270℃ 电镀及添加纯锡条来控制锡槽中铜含量 常温
高铅高温焊锡条 Sn10Pb88Ag2 锡10、铅88、银2 熔点:268-290℃ -- 380-420℃ 功率管、二极管、小型集成电路的焊接 常温
有铅锡条Sn63/Pb37 ET-SP63 锡63、铅37 熔点:183℃ 比重:8.39 230-250℃ 电脑、精密仪器、仪表、微电子,适 合于波峰焊或手工浸焊 常温
免洗助焊膏 ET-560-LF 松香、溶剂、活性剂 酸值:105-120mg 粘度:15Pa.s 140-300℃ 常温或冷藏
无卤素助焊膏 ET-669-HF 溶剂、松香、活性剂 pH值=6.5 粘度20±5Pa.s 140-300℃ 所有电子产品的补焊、BGA植球及线材焊接等 常温
助焊膏 ET-223-LF 松香、活性剂、熔剂 pH值=6.5 粘度:25±5 140-300℃ BGA返修、电子产品补焊、线材接头等的焊接 常温
水溶性助焊膏 ET-WF825 松香、活性剂、溶剂 pH值:0.3 粘度:12P.as 140-300℃ 适用于各种水洗工艺 常温或冷藏

粤公网安备 44030602001479号

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