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中温无铅锡膏SN64/BI35/AG1用应在纸板PCB
日期：2024-09-04 01:06
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摘要：中温无铅锡膏Sn64/Bi35/Ag1在SMT贴片中对应纸板制程，焊接牢固，焊点光亮，润湿性好.
中温无铅锡膏的实际应用
中温无铅锡膏主要用于LED焊接跟纸板PCB的生产制程中，有的LED不能承受高温，纸板也同样，如用高温锡膏纸板会出现PCB起泡，变形，发黄等**，所以只有选择中温或低温的锡膏，图片为客户实际生产的PCB，可以看出我司生产的中温无铅锡膏焊点光亮，爬锡饱满，圆形空焊盘能完全的润湿，无露铜现像，我司同时还有低成本的中温无铅锡膏推荐SN64.7/BI35/AG0.3，欢迎选购.
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