低温锡膏的应用及特性

熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。
低温锡膏特性

　　1、熔点138℃

　　2、完全符合RoHS标准

　　3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

　　4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满

　　5、回焊时无锡珠和锡桥产生

　　6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长

　　7、适合较宽的工艺制程和快速印刷

尊重的客户：

您好，我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体，为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务企业。主要产品有助焊膏、无铅焊锡膏、有铅锡膏等。本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨，以更坚定的步伐不断攀登新的高峰，为民族自动化行业作出贡献，欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。大家将竭诚为您服务！

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