技术文章
ju111net登录入口 >>> 技术文章

低温锡膏的特性是什么
    低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。常规的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

低温锡膏的特性：

    1、熔点138℃

    2、完全符合RoHS标准

    3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

    4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满

    5、回焊时无锡珠和锡桥产生

    6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长

    7、适合较宽的工艺制程和快速印刷

尊重的客户：    
      您好，我司是一支技术力量雄厚的开发群体，为广大用户提供完整的解决方案和上等的技术服务企业。主要产品有贴片红胶、焊锡膏、无铅焊锡膏等。本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨，以更坚定的步伐不断攀登新的高峰，为民族自动化行业作出贡献，欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。大家将竭诚为您服务！
上一篇：助焊膏的选购说明
下一篇：高温锡膏的保存使用

粤公网安备 44030602001479号

XML 地图 | Sitemap 地图