低温锡膏，熔点为138℃的锡膏，当贴片的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。
1、低温锡膏熔点139℃。
2、完全符合RoHS标准。
3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。
4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满。
5、回焊时无锡珠和锡桥产生。
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷。
低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。
尊重的客户：
您好，我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体，为广大用户提供 高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务企业。主要产品有焊锡膏、助焊膏等。
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