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低温锡膏使用及注意事项
    熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。
    锡膏回温：锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在5～10℃左右，使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放.
    工作环境：温度20～25℃，相对湿度低于70%
    搅拌时间：建议在3～5分钟左右
    *小包装：500g/瓶

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