产品列表
产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
有铅锡膏Sn63/Pb37 ETD-557 锡63、铅37 熔点:183℃ 粘度:150-180Pa.s 210-230℃ 优异电子产品焊接如:机顶盒、音响、蓝牙等 0-10℃
高铅锡膏Sn5/Pb92.5/Ag2.5 ETD-592 锡5、铅92.5、银2.5 熔点:268-290℃ 粘度:130-160Pa.s 330-360℃ 半导体封装行业 0-10℃
高铅锡膏Sn10/Pb90 ETD-590 锡10、铅90 熔点:275-305℃ 粘度130-160Pa.s 340-360℃ 低成本半导体封装 0-10℃
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粤公网安备 44030602001479号

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