产品资料
无卤素印刷红胶
产品型号:ET-T984
产品品牌:其它品牌
13543272580
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详细先容

无卤素印刷红胶


.产品概况及用途

一通达ET-T984无卤素印刷型贴片红胶,是单组份的环氧树脂粘胶剂,非常合适钢网、AI 厚网(胶网或铜网)印刷工艺。其高速长时间印刷仍可保持不拉丝、不溢胶、不塌陷的稳定形状,其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性,非常适合应用于常温孔版印刷的 SMT 工艺,胶点形状非常容易控制,储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性,采用无卤素材料,使用**,不含溶剂,无气味,完全符合环保要求。

.固化前材料持性

 

红色凝胶体

粘度

300 Pa.S

比 重(25oCg/cm

1.22

触变指数

6.9(1rpm/10rpm)

闪 点(TCC

>95oC

颗粒尺寸

20um

铜镜腐蚀

无腐蚀

.贮存条件

存放在010℃的冰箱内,可存放6个月;常温下(25oC)可存放1个月。

.使用方法及注意事项

1.冷藏贮存的红胶须回温之后方可使用,200克及360克包装解冻时为4小时,不可用加热的方式来缩短回温时间。

2.为避免污染未用过红胶,不能将使用过的胶液装回原包装内。

3. PCB 板若已印胶,必须在 4 小时内贴片并过回流焊完成组装。胶液裸置于空气中,会吸取微量水份影响性能,故应尽量避免将印好红胶的线路板长时间置于空气中,应控制空气湿度(60%以下)。

4.对红胶的洗涤可使用醋酸乙酯。

.包装方式

包装方式

容量

圆柱筒

360

圆柱筒

200

.固化条件

  推荐的固化曲线如下图:


适宜的固化条件一般是150oC加热100120秒,固化速度及粘接强度与固化温度及时间关系如下图:


实际生产过程中,整个加热时间要比图中标的长一些,因为有一段预热时间。150℃为PCB板表面的实际温度,因回流焊与PCB板材及零件的不同,使得实际附加于胶粘剂的温度也会有所不同,因此请依据实际生产情况找适合的设定温度。在理想的固化温度中,固化时间越长,可获得更高的粘接强度。

七.固化后材料性能及特性

热膨胀系数um/m/0C

ASTM E831-86

< Tg  50

> Tg  160

导热系数ASTM C177W.M-1.K-1

0.25

比热KJ.Kg-1.K-1

0.3

玻璃化转化温度(oC

136

介电常数

3.8100KHz

介电正切

0.014(100KHz)

体积电阻率ASTM D257

2.1*1015Ω.CM

表面电阻率ASTM D257

2.1*1015Ω

电化学腐蚀DIN 53489

AN-1.2

剪切强度(喷吵低碳钢片)N/mm

ASTMD1002

26

拉脱强度N(C-1206,FR4裸露线路板)

63

扭矩强度N.mm(C-1206,FR4裸露线路板)

51


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