高温高铅焊锡膏ETD-595
一、描述
高温高铅半导体封装锡膏专门针对功率半导体封装焊接使用，为ROSH 豁免焊料，熔点温度为 305-315℃，适用于功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路 等电子产品的组装与封装。焊接操作窗口宽，可满足印刷工艺和点胶工艺；印刷时，具有优异的脱模性；锡膏保湿性好，连续印刷稳定，且粘度变化小，不影响印刷与点胶的一致性。焊接润湿性好，空洞率低，焊后焊点饱满、光亮，强度高。残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，且残留物易清洗。
二、主要成份
锡(Sn)
铅(Pb)
5.0±0.5
余量
不纯物（质量%）
铜(Cu)
镉(Cd)
锑(Sb)
锌(Zn)
铝(Al)
铁(Fe)
砷(As)
铋(Bi)
铟(In)
金(Au)
镍(Ni)
≤0.03
≤0.001
≤0.05
≤0.01
≤0.02
≤0.015
三、高温高铅焊锡膏性能特点
1.本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽，在RoHS指令中属于豁免焊料。
2.自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小；印刷时，具有优异的脱膜性。
3.可焊接性好，在线良率高，焊点空洞率极低。
4.配方不含卤素，残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，残留物易清洗。
5.焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。
6.适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。
四、基本特性
项目
数值
测试方法
型号
ETD-595
--
熔点
305℃～315℃
DSC
金属含量
87.0-88.5%
IPC-TM-650 2.2.20
锡粉粒径
T3:25-45um T4:20-38um
IPC-TM-650 2.2.14
粘度
点胶：45±10 Pa.s
印刷：140±20Pa.s
IPC-TM-650 2.4.34
热坍塌性
≥0.2mm
IPC-TM-650 2.4.35
锡球
极少
IPC-TM-650 2.4.43
卤素含量
无卤素
IPC-TM-650 2.3.35
扩展率
≥90%
IPC-TM-650 2.4.46
钢网寿命
>12 小时
温度25℃, 湿度:50%
*详细产品资料请联系客服索取
粤公网安备 44030602001479号
